（原标题：新恒汇IPO注册生效：募投项目仍有疑点富邦优配，与客户数据无法匹配）
作者：郑勇康
编辑：张佳茗
新恒汇电子股份有限公司（下称：新恒汇）是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
2017年，恒汇电子科技有限公司（下称：恒汇电子）及同一控制下的山东凯胜电子股份有限公司（下称：凯盛电子）受山东淄博当地“担保圈”问题的影响，陷入债务危机。包括“芯片首富”虞仁荣、任志军在内的一众投资人参与公司重组，重组完成后，恒汇电子、凯胜电子已不从事生产经营性业务，同时虞仁荣、任志军成为重组后新设立的新恒汇的实际控制人。
2022年6月，新恒汇创业板IPO就获得了深交所受理，直到今年3月方才注册生效，即将启动招股，但其招股书中的信披方面仍存有疑点。
募投项目仍有疑点
新恒汇本次IPO拟募集资金51,863.13万元富邦优配，用于建设高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目。其中高密度QFN/DFN封装材料产业化项目拟使用募集资金45,597.01万元，研发中心扩建升级项目拟使用募集资金6,266.12万元。
高密度QFN/DFN封装材料产业化项目总投资估算为45,597.01万元，全部使用募集资金投入，项目建设期计划为24个月。项目投资额分为三项，即建设投资、预备费和铺底流动资金，其中预备费和铺底流动资金的金额占项目总投资的11%左右。
高密度QFN/DFN封装材料产业化项目环评文件编制于2021年5月，文件披露的投资额与招股书一致，披露的建设期为2021年5月~2023年12月，即31个月，比招股书披露的时间长7个月。
据中华网山东频道2021年12月14日发布的文章，文章中提及，高密度QFN/DFN封装材料产业化项目总投资为17亿元，其中一、二期总投资为6.6亿元，年度计划投资4亿元。文中提到的投资金额与招股书披露有出入。
（截图来自中华网）
另据招股书，新恒汇在报告期（2021年至2024年1-6月）对“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”一期和二期工程厂房建设和设备购置进行了持续投入。截至2024年6月30日，高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入12,872.33万元，占项目投资额的28.23%。
报告期各期末，新恒汇在建工程余额分别为5,858.54万元、481.56万元、1,386.99万元和799.30万元。其中，高密度封装材料产业化项目各期末余额分别为3,564.53万元、41.83万元、353.85万元、0万元，2024年上半年该项目已经完工，而招股书披露的该项目已经投入金额尚不足项目总投资的1/3。
从公开信息可以看出富邦优配，高密度封装材料产业化项目的开工时间应在2021年5月至2021年12月之间，那么高密度封装材料产业化项目的实际工期已超过招股书披露的24个月。
招股书还提到在募投项目建成后，新恒汇的固定资产、无形资产、研发费用、管理费用、折旧及摊销费用等将显著增加，其中固定资产、无形资产等建设投资合计43,898.20万元。
另招股书披露的重要在建工程项目变动情况中，高密度封装材料产业化项目报告期各期转固金额分别为8,021.14万元、4,377.47万元、0万元和370.27万元，合计转固仅有12,768.88万元。
对于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目具体的资金投入及使用情况所出现的疑点，或仍需新恒汇做出具体回应。
与客户交易数据不匹配
新恒汇的传统核心业务是智能卡业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，新恒汇的主要收入和利润来源于智能卡业务。
报告期各期，新恒汇实现营业收入54,803.26万元、68,380.71万元、76,672.61万元、41,426.41万元，归属于母公司所有者的净利润分别为10,050.94万元、10,993.36万元、15,234.17万元、10,101.27万元。其中，智能卡业务的营收分别为41,172.27万元、56,180.64万元、58,329.19万元、28,334.91万元，占各期主营业务收入比例分别为77.44%、84.45%、78.35%、70.72%。
报告期内，新恒汇智能卡业务的主要产品包括柔性引线框架和智能卡模块。最近几年，全球柔性引线框架的市场格局已相对成熟，技术工艺创新或将成为能否进一步提升智能卡市场占有率的关键。
报告期各期，新恒汇投入的研发费用分别为4,174.80万元、4,267.31万元、5,394.13万元、2,320.92万元，研发费用率分别为7.62%、6.24%、7.04%、5.60%，完整年度的研发费用率整体态势有所下滑。
从研发成果来看，截至2024年6月30日，新恒汇及其子公司现有授权专利59项，其中发明专利32项，实用新型专利26项，外观设计专利1项，主持国家标准1项。值得一提的是，新恒汇的32项发明专利中，2021年（包含）之后申请的有19项，占比达到59.38%。
据公开资料显示，新恒汇自2021年2月起，由平安证券进行上市辅导工作。2022年4月，新恒汇与平安证券终止合作，同时由方正证券再次提交辅导备案，仅25天后通过了辅导验收。
另外新恒汇与一客户交易数据还存在疑点。
报告期内，新恒汇与紫光同芯、北京握奇数据股份有限公司（下称：握奇数据）、中电智能卡等客户同时存在大额销售和采购的情况。据招股书注册稿，2021年新恒汇从握奇数据采购智能卡模块303.48万元，同时向握奇数据销售智能卡模块、封测服务815.98万元。
招股书解释新恒汇与握奇数据既采又销的原因为该客户因资金周转困难，用智能卡模块抵偿应付新恒汇的货款，新恒汇按照合同约定的价格向握奇数据下订单采购。
握奇数据公转书披露，2021年和2022年，公司向新恒汇采购芯片封装服务及芯片模块871.39万元和1,573.48万元，2021年向新恒汇销售芯片模块303.48万元。2021年，双方就封装服务及芯片模块交易金额不匹配，另外，握奇数据公转书披露从新恒汇采购模块封装就达到822.32万元，高于新恒汇披露的销售总数。
另外，握奇数据称，向新恒汇销售的智能卡模块系由于公司部分项目开发终止导致原有存货暂无指定用途，新恒汇存在智能卡模块的采购需求，经双方协商一致后达成交易。
注册生效的新恒汇将随时启动招股富邦优配，其2024年的业绩表现到底如何，将影响其此次IPO的询价，我们也予以关注。
富兴配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
